引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產(chǎn)。引線框架使用的原材料有:KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能:(強度、導(dǎo)電性能以及導(dǎo)熱性能)來選擇。
引線框架用銅合金大致分為銅一鐵系、銅一鎳-硅系、銅一鉻系、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能,更低的成本,銅一鐵系合金的牌號最多,具有較好的機械強度,抗應(yīng)力松弛特性和低蠕變性,是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應(yīng)用的需要,除高強度、高導(dǎo)熱性能外,對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。
引線框架圖一,下圖為單個引線框細節(jié)圖,表面鍍銀
引線框架圖二,下圖為條狀蝕刻后的狀態(tài),可以整版或整條鍍銀
引線框架圖三,下圖為銅材蝕刻后,未電鍍的狀態(tài)
引線框架圖四,下圖為厚度0.5mm厚的框架產(chǎn)品,表面未有鍍層集成電路(IC)發(fā)展除有芯片的制造外,還要有相應(yīng)封裝配套。引線框架是IC封裝中一個關(guān)鍵部件,起到芯片與外部電路連接、支撐芯片以實現(xiàn)其功能的作用。由于IC向多功能、快速、微型化發(fā)展,要求其引線框架的引線數(shù)多,如:208pin、240pin、304pin等。用光-化學蝕刻成型技術(shù)生產(chǎn)引線框架,對多品種、小批量在成本上特別有利,生產(chǎn)加工周期縮短,不需要加工摸具,產(chǎn)品質(zhì)量好,特別適合生產(chǎn)多引線框架。金屬與合金屬薄帶(小于等于0.2mm)可加工線條間距大于80um的各類零件。
一.關(guān)于價格保障
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二.關(guān)于質(zhì)量保障
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三.關(guān)于樣品保障
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